PLACA BOETEC H75, 2DA/3RA GEN, DDR3, LGA1155 GAR: 12 MESES

Compatibilidad con procesadores Intel® Core™ i7, i5, i3
Zócalo LGA 1155 Conjunto de
chips Intel
H75 2 ranuras DIMM Zócalos DDR3 de doble canal 1066/1333/
1600MHz que obtuvo memoria del sistema
Panel posterior 1x VGA/HDMI, 4x USB 2.0, 2xUSB 3.0, 1 puerto LAN (RJ45), 3 conectores de audio
Audio Realtek 662 HD
Conectores integrados USB 3.0, audio del panel frontal, conector de ventilador de CPU de 4 giros, conector de ventilador SYS, conector de alimentación ATX de 1×24 pines, alimentación de 12V ATX ​​de conector 1×4 pines